近日，华为常务董事兼终端BG董事长余承东在一场针对国际媒体的圆桌会议上，深入探讨了光刻机和高端制造工艺的重要性。根据华为在海外社交平台上发布的相关摘要，余承东在谈到人工智能、硬件以及极紫外光刻（EUV）设备时，重申了EUV在尖端芯片制造中的关键角色，并透露中国目前正全力推进此类设备的研发。他指出，尽管如此，当前国内量产芯片仍主要依赖已经实现国产化的深紫外光刻（DUV）技术。

在交流中，余承东进一步分享了华为在面对制程限制时的一系列创新应对策略。他解释道，在关键技术获取受到挑战的背景下，华为成功研发出“逻辑折叠”技术。这种技术不依赖于更高端的制程参数，而是通过替代传统的几何缩微为新思路，提升芯片的整体算力。这一理念正是10月1日发布的Mate 90系列所搭载的“韬（τ）定律芯片”背后的核心思想，通过“时间（τ）缩微”实现更高晶体管密度与性能。

同时，余承东指出，虽然手机的主处理器的确需要依赖先进的制造工艺，但整台手机中还有许多其他组件并不对制程提出同样严格的要求。为了提升整体性能，华为采用了系统工程的方法，通过优化手机的各个部分，以弥补在高级处理技术上遭遇的限制。他还特别强调，华为的智能手机配备了极为先进的散热技术，这一技术在华为早期便已开始进行广泛的研发工作。最新一代的Mate 90系列便采用了这一散热技术，大幅降低了功耗，同时提升了整体运行效率。这一系列的技术创新和思维转变，不仅彰显了华为在行业中的领导地位，也为未来的更新换代奠定了基础。 头号玩家app官方网站